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金丝球焊工艺参数优化试验研究

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金丝球焊工艺参数优化试验研究
论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-16页
  1.1 课题研究的背景第9页
  1.2 课题研究的目的和意义第9-10页
  1.3 国内外研究现状第10-13页
    1.3.1 引线键合机理分析第10-11页
    1.3.2 引线键合工艺方法第11-12页
    1.3.3 引线键合设备第12页
    1.3.4 引线键合材料第12-13页
  1.4 国内外研究现状分析第13-14页
  1.5 课题的主要研究内容第14-16页
第2章 金丝球焊工艺及失效机理第16-26页
  2.1 引言第16页
  2.2 金丝球焊工艺原理第16-19页
  2.3 金丝球焊工艺过程第19-21页
  2.4 影响金丝球焊质量的因素分析第21-23页
    2.4.1 工艺参数分析第21-22页
    2.4.2 材料分析第22-23页
  2.5 金丝球焊失效机理第23-25页
  2.6 本章小结第25-26页
第3章 金丝球焊工艺参数单因素影响的试验第26-37页
  3.1 引言第26页
  3.2 试验方案设计第26-30页
    3.2.1 设备、工装和材料第26-29页
    3.2.2 试验步骤和判据第29-30页
  3.3 试验结果分析第30-35页
    3.3.1 键合压力因素分析第30-32页
    3.3.2 超声功率因素分析第32-34页
    3.3.3 超声时间因素分析第34-35页
  3.4 本章小结第35-37页
第4章 金丝球焊工艺参数多因素影响的试验第37-47页
  4.1 引言第37页
  4.2 正交实验原理第37-38页
  4.3 多因素正交实验第38-46页
    4.3.1 试验方案设计第39-41页
    4.3.2 试验结果分析第41-46页
  4.4 本章小结第46-47页
第5章 金丝球焊芯片键合验证与应用第47-57页
  5.1 引言第47页
  5.2 工艺参数验证与分析第47-49页
  5.3 芯片验证与分析第49-55页
    5.3.1 验证方案第50页
    5.3.2 验证结果第50-54页
    5.3.3 数据分析第54-55页
  5.4 金丝球焊工艺参数应用第55-56页
  5.5 本章小结第56-57页
结论第57-58页
参考文献第58-61页
攻读学位期间发表的学术论文第61-63页
致谢第63页

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